半導體封裝技術:IC載板
- 分類:行業動態
- 發布時間:2022-04-28 11:43
半導體封裝技術:IC載板
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IC載板是隨著半導體封裝技術不斷進步而發展起來的一項技術,在20世紀90年代中期,一種以球柵陣列封裝、芯片尺寸封裝為代表的新型IC高密度封裝形式問世,IC載板作為一種新的封裝載體應運而生。
IC載板是在HDI板的基礎上發展而來的,作為一種高端的 PCB板,具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特點。
IC載板也叫封裝基板,在高階封裝領域,IC載板已取代傳統引線框架,成為芯片封裝中不可或缺的一部分,不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用,同時為芯片與 PCB母板之間提供電子連接,起著“承上啟下”的作用;甚至可埋入無源、有源器件以實現一定系統功能。
IC載板產品大致分為五類,分別為存儲芯片IC載板、微機電系統IC載板、射頻模塊IC載板、處理器芯片IC載板和高速通信IC載板等,主要應用于移動智能終端、服務/存儲等。
按照封裝工藝的不同,IC載板可分為引線鍵合IC載板和倒裝IC載板。其中,引線鍵合(WB)使用細金屬線,利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與芯片焊盤、基 板焊盤緊密焊合,實現芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通,大量應用于射頻 模塊、存儲芯片、微機電系統器件封裝;
倒裝(FC)封裝與引線鍵合不同,其采用焊球連接芯片與基板,即在芯片的焊盤上形成焊球,然后將芯片翻轉貼到對應的基板上, 利用加熱熔融的焊球實現芯片與基板焊盤結合,該封裝工藝已廣泛應用于 CPU、GPU 及 Chipset 等產品封裝。
上一個:
IC載板壓機的真空系統
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