IC載板是隨著半導體封裝技術不斷進步而發展起來的一項技術，在20世紀90年代中期，一種以球柵陣列封裝、芯片尺寸封裝為代表的新型IC高密度封裝形式問世，IC載板作為一種新的封裝載體應運而生。

IC載板是在HDI板的基礎上發展而來的，作為一種高端的 PCB板，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特點。

IC載板也叫封裝基板，在高階封裝領域，IC載板已取代傳統引線框架，成為芯片封裝中不可或缺的一部分，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時為芯片與 PCB母板之間提供電子連接，起著“承上啟下”的作用；甚至可埋入無源、有源器件以實現一定系統功能。

IC載板產品大致分為五類，分別為存儲芯片IC載板、微機電系統IC載板、射頻模塊IC載板、處理器芯片IC載板和高速通信IC載板等，主要應用于移動智能終端、服務/存儲等。

按照封裝工藝的不同，IC載板可分為引線鍵合IC載板和倒裝IC載板。其中，引線鍵合（WB）使用細金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與芯片焊盤、基 板焊盤緊密焊合，實現芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通，大量應用于射頻 模塊、存儲芯片、微機電系統器件封裝；

倒裝（FC）封裝與引線鍵合不同，其采用焊球連接芯片與基板，即在芯片的焊盤上形成焊球，然后將芯片翻轉貼到對應的基板上， 利用加熱熔融的焊球實現芯片與基板焊盤結合，該封裝工藝已廣泛應用于 CPU、GPU 及 Chipset 等產品封裝。